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根据韩国科学技术评估与计划研究所（KISTIP）的最新报告，中国在许多筹码领域都超过了韩国。目前，第二个是第二排名全球的半导体技术排名，仅次于美国，并在几乎所有技术领域中领导韩国，包括芯片记忆和先进的包装技术。中国在高密度电阻电阻电阻电阻电阻的高密度电阻电阻电阻上的得分，高达94.1％，超过韩国的90.9％；在AI芯片领域，中国的商标高达88.3％，高于韩国的84.1％。但是，分析人士认为，就记忆记忆而言，韩国的三星和SK Hynix仍然是中国制造商的劳动力，技术和DRAM，NAND和HBM芯片的历史。此外，三星还能够制作3NM芯片，并计划在2025年之前实现2NM芯片的批量生产。高级PACKaging技术也是全球领先水平。一些分析人士认为，韩国在全球半导体市场中的好处正在逐渐下降，中国不断增加的筹码将对全球半导体界产生深远的影响。回到Sohu看看更多
